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新闻动态
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度
6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向： 做深基础 ，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件； 做厚中台 ，将钉钉这样的新型操作系
加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称 景嘉微 ）发布公告称，为提高募集资金的使用效率，加快推进募投项目的建设进度，公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息（利息金额以银行
完善公司战略布局，江丰电子拟参与设立两大产投基金
2020年9月8日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称 江丰电子 ）发布公告称，拟参与设立两大产投基金。其中，江丰电子 拟与宁波海创同辉投资中心（有限合伙）（以下简称 宁波
科通技术布局智能汽车产业 推进中寰卫星汽车智能化升级
科通技术结合Microchip和AKM产品优势,赋能中寰卫星智能座舱项目,同时,完善公司在万亿自动驾驶产业的战略布局。