公司简介: 富泰康芯片研发中心以开发集操作系统(Web OS)为主体,并结合配套的系统集成与周边芯片设计(SoC/IC)为一体之创新型企业,拥有设计能力与完整的自主知识产权。团队技术、销售、资本运用等运营模式均有丰富经验。富泰康芯片研发中心计划中的操作系统规格,是经过长时之市场调查,为富士康集团11屏3网2云目标产品系列中,最为核心的产品。 通过烟台研发中心,垂直整合软件、芯片、硬件、工厂制造等,带动富士康集团地方扎根与发展,创造经济价值。同时更可吸引其它相关产业与供应链进驻地方,促进地方经济繁荣与就业。
开发、生产、加工新型电子元器件、移动通信系统、基站、交换设备及数字集群系统设备及其零部件、电子产品测试仪器、数字照相机及关键件及与以上产品相关的模具,组装液晶电视机及数字电视机,提供相关技术咨询与售后服务,并销售公司自产产品;提供合同能源管理服务,从事新型环保节能灯具的批发业务;电动及非电动助力车的开发、设计、生产、加工、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
新闻动态
华为已获得40个5G合约,暂未与苹果公司合作
2019 年 4 月 16 日华为在深圳总部召开分析师大会,该公司副董事长胡厚崑表示,2018 年华为的业绩成长显著,虽然遇到一些调整,但华为正在积极应对,截至到 2019 年 4 月 15 日华为在全
5G与AI的齐头并进,“未来之芯” IC PARK 年产值突破240亿元
未来之芯 IC PARK 年产值已突破240亿元5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了前所未有的发展机遇。5G芯片市场上演了一出 强强争霸 的大戏。2019年的12月5日
日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判
双方可能会创建一家新的存储芯片公司,其全球份额与其主要竞争对手相当。
佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合,实现校企共赢
佰维BIWIN专注于存储领域25载,近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地,致力于培养专业的存储芯片技术人才,实现校方、企业、人才的多方共赢。
Gartner:2021 年全球半导体收入5950 亿美元,三星第一
三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅,在前 10 名中,AMD 和联发科在 2021 年经历了最强劲的增长,分别为 68.6% 和 60.2%。