公司简介：
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）产品推荐
新闻动态
珠海这个半导体园区正式开园，腾讯云提供云端服务支持
华芯在建设华芯半导体园区的过程中，对高效运维、云端灵活扩展、安全等方面提出了更多要求。
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等
总投资30亿元，年产晶圆48万片半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器
处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内
联想杨元庆：不排除自主研发芯片可能性
该篇以《联想杨元庆：不排除自主研发芯片可能性》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，747字涉及芯片,联想集团相关信息。