公司简介：
电子元器件薄型载带专用纸的研发、制造和销售；电子元器件薄型载带及离型膜的研发、制造和销售；货物进出口业务；普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。
中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨
中国移动采购华为海思Balong 711套片，框架数量200万片
半导体联盟（SemiUnion），中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。（图片来源：中国移动采购与
纳芯微汽车级CAN接口芯片助力汽车控制智能化
不同的汽车厂商纷纷研究定义不同汽车总线标准，以减少线束网络复杂度、降低电子系统的故障率，同时降低整车成本。其中，CAN总线在汽车总线中应用最为广泛。
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴
本文《注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，475字涉及芯片,半导体硅片,IC封装相关信息。