公司简介: 成都森未科技有限公司(森未科技)是一家由清华大学和中国科学院的博士团队所创立的高科技企业,以实现先进电力电子芯片的自主国产化为使命。目前公司的主营业务是IGBT芯片设计和销售,芯片规格可以覆盖工业变频、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域。公司坐落于美丽的天府之国成都,地处成都高新区孵化园地铁站旁,毗邻成都市政府、环球中心、奥克斯广场等地标,办公环境优美,生活交通便利。公司设有1000平米的技术研发中心,具备完整的功率半导体芯片设计、检测及应用开发平台。目前公司已完成多轮融资,与欧美、日本等国际团队和国内知名企业达成长期合作研发意向。2018年,公司新申请发明专利共计8项,并以“IGBT技术平台”入驻成都市高新区公共技术平台,在不断前进的道路上,也与行业精英企业一起携手并进。森未科技最新招聘信息可在各大主流招聘平台查询,公司以开放的态度欢迎有志之士的加盟,携手共进,为实现先进功率半导体芯片的国产化而共同努力。公司资质:成都市集成电路产业协会成员;成都市高新区雏鹰企业;科技型中小企业;成都市科技项目承接单位…
电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口;技术进出口;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。新闻动态
苹果或将以10亿美元收购英特尔调制解调器芯片业务
据知情人士透露,苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器(Modem)芯片业务进行深入谈判,如果谈判没有破裂,下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。
天玑8000系列神U一代打遍天下无敌手,二代将至,命名天玑8200
不久前安兔兔官方发布了10月安卓次旗舰手机性能排行榜,前9名均被搭载天玑8000系列的手机包揽。
拟募资4.6亿元,分立器件厂商朝微电子闯关科创板
11月16日,朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称 朝微电子 )申请科创板上市获上交所受理,拟募资4.6亿元。招股书显示,朝微电子成立于1997年,专注于高可靠半导体分立器件、电源和
三大利多加持 环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家
知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出,受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果,半导体封装测试
总投资10亿元的半导体项目落地上海临港
日前中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式,上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议,标志着该项目正