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技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机技术培训；销售计算机、软件及辅助设备、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
新闻动态
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费
总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约
6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母
芯原股份正式加入UCIe产业联盟
芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态
去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称，这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术
蓝凌MK助力芯片企业数字化，8大场景提效内外协同
蓝凌MK数字化工作平台的组装式应用，支撑集成电路企业经营、管理更高效。