公司简介: 上海陛通半导体能源科技股份有限公司(简称:陛通股份,证券代码:839159)是一家由海外留学生创办,专注于开发与发展半导体集成电路产业的高端装备制造及设备技术服务型企业。公司成立于2008年,2010年通过ISO9001:2008国际质量管理体系认证,2011年荣获上海市首批“技术先进型服务企业”,2015年被认定为“上海市高新技术企业”。 公司自成立以来,始终坚守着“矢志成为立足中国、服务全球的高科技产业技术服务提供商”的企业使命,为国内、外晶圆芯片制造厂和集成电路设备供应商,提供高品质定制化的专业技术服务。 公司经过业务转型,由一家单纯的集成电路技术服务提供商转变为集研发、制造、销售、服务于一体的高科技产业技术及设备、零部件提供商。主营业务不仅聚焦在集成电路芯片制造设备,更是覆盖了晶硅/薄膜太阳能、TFT-LCD液晶面板以及LED半导体光电等高科技领域,形成了多元化的产业形态。“陛通股份”的品牌作为核心供应商进入以中芯国际、华虹宏力、武汉新芯、上海华力、成都德州仪器等为代表的国内各大知名晶圆芯片制造企业,在我国集成电路行业内赢得了较高的信誉与口碑。 “陛通股份”经过近八年的快速发展,始终不忘初心,将设备质量、技术服务质量放在第一,超越客户满意度作为企业唯一的行为准则,同时在国内多地设立了技术服务中心,设备再制造中心和产品研发中心,从而最大程度上保证了为“客户提供高品质定制化的专业设备和技术服务” “陛通股份”坚信在未来的不断发展中,经过自身不断的锤炼,早日成长为世界级的集成电路行业优质装备提供商和技术服务提供商之一。
一般项目:半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造,包括配套设备和零配件,销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务(涉及许可经营的凭许可证经营);上述相关设备及配套零配件的批发及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
我国进入5G商用元年,工信部回应5G发牌热点
工业和信息化部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放四张5G商用牌照,这是信息通信业的一件大事,标志着我国正式进入5G商用元年。
板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展
此举将加快推进佛山半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展。
重庆两江半导体产业园二期年内交付,未来年产值超过30亿元
该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链,招商企业300家左右,年产值超过30亿元。
青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地
8月14日, 浙江大学硅材料国家重点实验室 黄河水电集成电路硅材料联合研发中心 在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造 国内重要集成电路硅材料产业基地 的部署又迈出关键一步。电
太极实业:锡产微芯半导体正式成立 注册资本为人民币21.1亿元
太极实业称拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司(以下简称 锡产微芯 ),锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元。