公司简介: 四川和芯微电子股份有限公司(原四川登巅微电子有限公司)创立于2004年,注册资本4200万元,资产上亿元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成,专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界领先的集成电路设计企业,公司致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务,服务的海内外客户数量逾100家。公司目前拥有员工200多人,其中研发人员超过80%,申请国内外发明专利400多项。
经营范围:软件和信息技术服务业;电子元件制造;商品批发与零售;进出口业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
新闻动态
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂
2020年8月21日至23日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中,在无锡调研期间,韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)
世界集成电路协会(WICA)发布2023年全球半导体市场自由度国别报告
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
SOI生成方式演进,这项技术呼声最高
所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应,使氧化层(Buried Oxide)形成于Si层与Si晶圆间,最终产生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构。
聚集战略业务IC载板产业 兴森科技转让上海泽丰控股股权
最新消息,兴森科技公布公告称,基于长远考虑,拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称 上海泽丰 )的控股股权,以进一步聚焦PCB和半导体制造主业,特别是其战略业务IC载
300亿成立广大融智,广东引入北京智路、北京建广打造集成电路第三极
广大融智产业集团首期100亿、总投资300亿元,重点布局硬科技半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计等领域