半导体联盟消息，就在2018年8月，在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得AMD获得诸多效益。

与之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下，改在成熟制程上扩展业务。日前，格芯就宣布已经完成了22FDX（22纳米FD-SOI）的技术开发，且未来将在这技术上进一步成为相关领导者，而这样等于宣布了格芯未来将与x86架构CPU的代工渐行渐远。

2009年AMD将半导体制造业务拆分出来，成立了格罗方德(GlobalFoundries，后改名为格芯）。自此，AMD变成了Fabless的无晶圆IC设计公司，芯片生产则是都交给格芯来代工。之后AMD不断减少对格芯的持有股份，如今的AMD已经与格芯没有任何关系，格芯当前的大股东为阿拉伯联合大公国国有投资部门旗下的阿布达比穆巴达拉投资公司。

而由于AMD与格芯的这段历史，使得AMD在2018年之前都是透过格芯进行芯片生产。直到2018年格芯宣布退出7纳米及其以下先进制程的研发之后，AMD才开始把7纳米处理器的订单转给台积电代工，如今包括的7纳米Ryzen及Navi显卡都是台积电代工，与格芯的合作只保留14纳米及12纳米制程的合作。

虽然格芯过去一直帮AMD进行代工生产，但公司本身却一直没有获利。尤其在停止发展7纳米以下先进制程，使得AMD开始将7纳米CPU转单台积电之后，格芯的财务状况更加吃紧。这使得这些年来格芯陆续处理掉多家晶圆厂，包括新加坡的Fab 3E、美国纽约州的Fab 10等，目的是将经营重心也收缩到了一些新兴领域，比如RF射频、eMRAM存储器等产品上，这也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技术所生产的eMRAM测试芯片，在ECC关闭模式下，在-40°C到125°C的工作温度下，具有10万个周期的耐久性和10年的资料保存能力，具有可靠性高，耐高温差的特点。因此，eMRAM将是可能一统存储器及闪存的未来型存储器。现阶段虽容量比较小，主要用于物联网、车载电子等市场，但是前途将不可限量。

而有了22FDX制程技术生产的eMRAM的基础，格芯也表示，未来他们将要做eMRAM领域的领导者，致力于帮助客户开发功能丰富的差异化产品，以及推动潜在的新计算架构等新技术发展。这说明格芯未来在晶圆代工的走向上，将会与x86 CPU的代工渐行渐远，另外开创新蓝海市场。

对此，市场人士指出，在x86市场的激烈竞争强度下，格芯目前的确没有特别的利基点，转向其他领域发展，则可能为格芯创造一业务新蓝海。不过，此领域还是有其他等业者的竞争，格芯要如何善用本身优势，则有待后续进一步观察。