公司简介: 公司成立于1994年,位于漕河泾新兴技术开发区,是上海新微电子公司与美国杜邦光掩模公司共同投资组建的中外合资企业,专业生产销售光掩模及提供相关服务。发展至今,我们已逐步确立在中国半导体制造业中优质光掩模产品主要供应厂商的领先地位。借助于美国杜邦光掩模有限公司的支持,向国内以及全球各地芯片制造商和设计公司提供亚微米设计规则的光掩模产品。我们以产品的质量为根本,竭诚为客户服务为宗旨。2003年获得英国劳氏船级社颁发的2000版ISO-9001证书。目前公司更名为上海凸版光掩模有限公司.
生产光掩模,销售自产产品,上述产品及同类商品、电子产品、数码产品、膜产品及相关零部件、包装材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供相关配套服务,从事光掩模的研究、开发,转让自研成果,提供相关的技术咨询和技术支持,提供企业管理咨询、商务信息咨询、信息技术咨询。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
世界级芯片企业人工智能应用示范基地项目落户天津开发区
天津正在积极发展新一代人工智能产业,汽车电子、智能科技是未来开发区电子信息产业发展的主要方向。
三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了,其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂,只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。
不止募资200亿,3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间,上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿),招股说明书近一千页,由6家证券公司担任主承销商,计划募资200亿元,如果成功上市,中芯国际将有可能成为科创板
总投资超50亿元,赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产
据浙江在线报道,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍,按进度,项目要求9月厂房主体结顶,12月投产。据悉,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
总投资7亿元的半导体封装项目落户四川江阳
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更