公司简介: 厦门芯光润泽科技有限公司是专业从事第三代半导体SiC功率器件与模块研发制造产业化发展的高新科技型企业。目前已与西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校成立联合研发中心,与美的集团、爱发科集团和强茂集团等企业签署合作。 由前美国SEMICOA联合创始人Dr. Gul带领的技术团队拥有国际领先的半导体设计、制造技术和超三十年的丰富行业经验。由CEO徐晓晖先生带领的高管团队全方位负责企业管理运营。芯光润泽聚集当前行业最顶尖技术、专业化高效运营能力的同时注重未来技术的研发,立足于当下,着眼于未来,逐步形成碳化硅生态链,共同致力于新能源的发展。力争在最短的时间内在技术上赶超欧美日,实现弯道超车,填补国家在新材料研发与应用方面的空白。
工程和技术研究和试验发展;自然科学研究和试验发展;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;其他计算机制造;通信系统设备制造;通信终端设备制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;光电子器件及其他电子器件制造;集成电路制造;电子元件及组件制造;其他电子设备制造;计算机、软件及辅助设备批发;通讯及广播电视设备批发;其他机械设备及电子产品批发;专业化设计服务;其他未列明专业技术服务业(不含需经许可审批的事项);其他技术推广服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经新闻动态
深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安
深圳市宝安区政府与深圳先进技术研究院双方签订共建协议书,电子材料院正式落户宝安并进入筹建期。
德克威尔 x 上海工博会!远程I/O在智能制造中的前瞻性应用
德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
东风汽车:融合管理与技术的创新数字化之旅,构建新质生产力
华为运营团队专业的服务和先进的经验为东风公司补齐了云运营和运维管理的短板,实现了从投资、建设、产品上架、资源计量计费到经营结算的全链路闭环。
华为哈勃再投资一家半导体芯片企业
6月9日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更,注册资本从2000万元增加至2117.33万元,同时新增哈勃科技投资有限公司为股东,不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例
拟募资4.6亿元,分立器件厂商朝微电子闯关科创板
11月16日,朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称 朝微电子 )申请科创板上市获上交所受理,拟募资4.6亿元。招股书显示,朝微电子成立于1997年,专注于高可靠半导体分立器件、电源和