公司简介: 厦门芯光润泽科技有限公司是专业从事第三代半导体SiC功率器件与模块研发制造产业化发展的高新科技型企业。目前已与西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校成立联合研发中心,与美的集团、爱发科集团和强茂集团等企业签署合作。 由前美国SEMICOA联合创始人Dr. Gul带领的技术团队拥有国际领先的半导体设计、制造技术和超三十年的丰富行业经验。由CEO徐晓晖先生带领的高管团队全方位负责企业管理运营。芯光润泽聚集当前行业最顶尖技术、专业化高效运营能力的同时注重未来技术的研发,立足于当下,着眼于未来,逐步形成碳化硅生态链,共同致力于新能源的发展。力争在最短的时间内在技术上赶超欧美日,实现弯道超车,填补国家在新材料研发与应用方面的空白。
工程和技术研究和试验发展;自然科学研究和试验发展;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;其他计算机制造;通信系统设备制造;通信终端设备制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;光电子器件及其他电子器件制造;集成电路制造;电子元件及组件制造;其他电子设备制造;计算机、软件及辅助设备批发;通讯及广播电视设备批发;其他机械设备及电子产品批发;专业化设计服务;其他未列明专业技术服务业(不含需经许可审批的事项);其他技术推广服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经产品推荐
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全球备战5G:OPPO收购英特尔、爱立信专利
近日,OPPO广东移动通信有限公司与英特尔签署专利转让协议,其中58项核心专利覆盖蜂窝移动通信技术的相关领域。此外,OPPO还收购了爱立信超过500项专利,涵盖美国、欧洲、中国、印
深度解读达芬奇架构:华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手
台积电冲刺先进制程与产能 董事会通过67亿美元资本支出
台积电表示,此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程;建置及升级先进制程产能;建置特殊制程产能;建置先进封装产能;以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。作为
台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单
美国商务部长呼吁各级教育的学生从事半导体制造和相关行业
雷蒙多部长呼吁学院和大学将半导体相关领域的毕业生人数增加两倍,包括工程学。到2030年,需要30万工程师和9万名技术工人。