公司简介: 师桥科技【TBridge】是一家专注于集成电路工程测试服务及相关产品销售的科技企业,自10年成立至今,我们与业界诸多知名单位建立了长期合作关系,并且是全球第一大ATE厂商的战略合作伙伴,与之共同深耕中国市场,现已稳步成长为国内该领域颇具影响的中坚力量。在集成电路各项技术突飞猛进、产业投资和创业浪潮风起云涌的今天,面向工程测试的技术服务作为产业链不可或缺的关键环节,必将迎来前所未有的发展机遇。为此我们积极规划和布局,倾力创新业务模式,立志为业界提供一流水准的全产业链工程测试服务。为实现这一蓝图,我们期待更多行业精英加盟,一起面对挑战,共创精彩人生。我们蓄势待发!您,准备好了么?
研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓新闻动态
高通:5G与AI是推动半导体行业下一轮创新浪潮的两大驱动力
二者的结合将带来消费电子的变革,加速多个领域终端设备的性能升级和换机周期。
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划在2024年年底前开始大规模生产。
注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴
本文《注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,475字涉及芯片,半导体硅片,IC封装相关信息。
北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥,总投资50亿
10月9日,包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。9日上午,安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开