公司简介： 宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年六月在上海青浦工业园区登记成立，注册资金人民币24.68亿元，现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制造与LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系，以垂直整合作业，提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务，共创双盈的成果。
半导体（硅片及化合物半导体）集成电路（包括次系统和模块）器件的封装、测试加工服务，技术开发，技术服务，销售自产产品，其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
新闻动态
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
芯驰科技将提供以主控芯片为基础的平台解决方案;东软集团提供客户系统需求、功能规范及相关的产品平台研发及应用开发等。
募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理
科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚，上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称 华峰测控 ）科创板上市申请。华峰测控原拟申请创业板上市，后来宣布改道科创板
达墨科技参加WirHouse电竞盛会 与玩家一起狂欢
达墨科技旗下电竞品牌 TOPMORE GAMING带着新上市的全系列产品，全程参与这场三天两夜 54 小时不断电的LAN PARTY。
中国半导体产业的清华力量
国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。
摩尔线程与麒麟软件开启全方位生态合作，联合打造中国“完美体验系统”
合作内容包括但不限于操作系统、驱动软件、云计算、虚拟化、边缘计算、机器学习、图像视频优化等。