公司简介: 北京市未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心由北京市和清华大学共建,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人次梯队,全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。目前研发的核心领域有先进微纳器件及系统、 类脑计算芯片可重构计算芯片、新型存储器芯片、柔性及光电芯片等。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了基础前沿、微电子、柔性及光电子、微系统、类脑计算、应用六分中心以及微纳加工平台。我们将以最快的发展速度 给予人才最广阔的发展平台创造最舒适的工作环境与员工共同成长,一起创业,共同幸福期待您加入这个充满激情的团队!
新闻动态
特斯拉CEO马斯克:电动汽车的电池产业规模还不够大
电动汽车的电池产业规模还不够大,因此,电池供应链必须同步构建才好。
传苹果5纳米A14应用处理器量产时程延后
新冠肺炎疫情全球蔓延,影响手机生产链,也拖缓5G布建进度,业界传出,苹果5纳米A14应用处理器量产时程将向后递延一至两个季度,iPhone 12也将延后推出。
信维通信:不存在被苹果踢除供应链的情况
10月12日,国内天线行业龙头信维通信昨日闪崩,截止收盘跌11.19%。公司随后澄清,不存在被苹果剔除供应链的情况。此前有传闻称信维通信被剔除出苹果供应链,还有传闻说公司失去富
月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封装测试领域
在《月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封装测试领域》这篇文中,重点介绍芯片制造/封测635字涉及芯片,半导体封测,日月光相关信息。
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产 实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点
远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路,乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果,标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑。