公司简介: ① 洋气。美国技术,核心团队在美国领袖级公司20-30年工作经验;芯片拥有业界最高性能、最高集成度、最低成本的方案,得到投资人极力支持; ② 地气。从硅谷落地中国,全研发中心和应用、销售团队全在上海、深圳等; ③ 霸气。三年时间,产品已经得到诸多大客户认可,业绩急速爆发中。
新闻动态
2022 年江西省职业院校技能大赛(高职组)集成电路开发及应用赛项成功举办
2022年江西省职业院校技能大赛(高职组)集成电路开发及应用赛项于江西南昌成功举办,杭州朗迅科技有限公司全程提供技术支持。
科赋CRAS X RGB/ BOLT X电竞超频内存3600MHz组合来袭,为您开启全新极速体验之旅
全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式在本月为旗下受市场欢迎的热销超频内存 科赋CRAS X RGB和科赋 BOLT X,推出更高的新频率組合3600MHz版本,并
南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长
半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示,第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道。
总投资60亿元,这个半导体项目即将试运营
2019年11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议,总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区,重点发展集成电路、微电子,
年产超高纯度金属材料300吨 江丰电子材料生产基地落户浙江丽水
近日,宁波江丰电子材料股份有限公司与浙江丽水经济技术开发区签署合作协议,将共建电子材料研究院及生产基地项目。据丽水日报报道,该项目总投资3亿元,项目建成后,将年产超