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新闻动态
赛微电子整合资产聚焦半导体业务
经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。2020年9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设
订单还有美光、铠侠可撑 存储器暂不致断链
韩国新冠肺炎疫情扩散，业界担忧存储器供应链是否受到影响。
深康佳：拟投300亿建半导体产业园
深康佳A11月11日晚公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设
重磅！传AMD计划300亿美元收购Xilinx
根据华尔街日报的最新消息，AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx（赛灵思）进行高级谈判。知情人士表示，这笔交易价值可能超过300亿美元，两家公司正在讨论一项协议，最早可能在下周出
抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。封测业者指出