公司简介: 加入中国顶尖的半导体行业创业公司,从事最具创新性的技术研发。与公司一起成长,与团队一道齐心协力实现美丽的“中国梦”。MRAM是后摩尔时代的新兴内存技术,具备广泛的应用前景和颠覆半导体产业的潜质。磁宇是国内第一家MRAM产品研发制造公司,拥有国内唯一的完整PSTT-MRAM材料薄膜制造设备和测试设备。正在筹建12吋专用芯片制造的中试线, 并进行电路设计和应用方面的开发工作。磁宇的管理团队成员均是拥有国际知名企业工作经验的专家。公司拥有多名博士带领研发工作。公司自成立以来,获得了国家和上海市、嘉定区政府的重视。公司正在承担国家核高基重大专项的任务。公司获得了各项中央及地方的人才计划,包括千人计划、嘉定区创新创业和急需紧缺人才以及嘉定区青年领军人才计划的支持。你必须有创新的激情、创业的精神、学习的能力。磁宇将给你发展的机会。
设计、开发、测试集成电路,研发电子元器件、电子产品、电子系统集成、电子软件及辅助设备(除计算机信息系统安全专用产品),销售自产产品,上述产品及其相关商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请)【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
创新医药科技 服务健康中国 ——中国细胞科学与大健康产业高质量发展大会在咸阳召开
共同探讨如何利用细胞科学技术服务健康中国战略,为促进我国医药健康产业的高质量发展贡献智慧和力量。
云英谷科技Micro OLED芯片 获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖
云英谷科技凭借uOLED硅基微显示驱动芯片——VTOS6205,荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
显卡需求续强,Graphics DRAM第四季价格易涨难跌
2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,发展出远端工作与教育的新生活型态,加上在家防疫带动宅经济需求提升,不仅使笔记本电脑拉货动能爆发。
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百
中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势,吸引了全