公司简介: 杭州正科芯云信息科技有限公司是一家专业从事集成电路设计、IC生产服务、方案研发的企业。公司主要致力于NFC芯片、指纹Sensor、密码芯片、蓝牙、WIFI等方面的IC研发。主要适用于智能硬件、指纹方案、POS机和MPOS方案的开发应用以及安防、互联网、物联网领域的开发应用、蓝牙和WIFI音响或智能家居、CD BOOMBOX 、CD DISMAN等。公司始成立于2010年,目前已拥有一支高效的经营管理与技术开发团队,主要技术带头人均在集成电路设计行业拥有多年工作经验,具有集成电路设计、系统集成、跨行业协作及企业管理的丰富经验。因为公司海内外客户需求的不断增加,为配合公司全方位的发展,我们真诚的邀请富有进取心和团队合作精神的人士加盟。我们倡导务实创新、团队合作、以人为本、追求卓越的企业文化,追求员工、股东、客户与企业一起发展、共创价值、同享满意;培养职业化、专业化的员工队伍,重视员工专业技能和综合素质的提高,提供系统化的职业训练,帮助员工进行职业生涯设计;创造一流的工作环境,提供员工与市场接轨的薪酬福利待遇、富有挑战的工作、无限的发展空间。
从事微电子专业技术、集成电路专业技术、软件专业技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,软件开发,集成电路、金属材料、五金产品、建材、机械设备、劳防用品、计算机、软件及辅助设备的销售,机械设备、机电设备安装及维修(除特种设备),产品设计,供应链管理,电子商务(不得从事增值电信、金融业务),企业管理,建筑工程,物业管理,集成电路设备租赁(不得从事金融租赁),从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】产品推荐
新闻动态
新半导体产线何时启动运作?三星陷入两难
之前,在半导体市况好的时候,韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线,如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下,何时进一步启动运作的大问题。
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
芯未半导体作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目,于2022年8月开工建设,到本次正式通线总历时1年,真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额,遥遥领先其他厂商。而
美科研人员发现性能远优于硅的半导体材料
立方砷化硼材料除可为电子和其正电对应物提供高迁移率之外,还具有出色的导热性。
总投资114.8亿元的12个半导体及ICT产业项目签约徐州
日前结束的中国 徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果,总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。这是我市聚力主导产业、加大招商引资取得的又一