公司简介: 辰芯科技有限公司(简称“公司”)是大唐电信科技产业集团(简称“集团”)直接管理的一级子企业。公司于2017年3月正式成立,总部位于上海,北京设有分公司。公司整合了集团旗下移动通信SOC芯片设计领域的优质资源,核心技术团队拥有十年以上业内成功经验,在3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术领域均有着深厚积淀,是集团在集成电路产业布局中的主干力量。公司面向特种通信和行业应用等专业客户,提供技术先进、功能可靠的移动通信SoC芯片、平台和解决方案,掌握核心尖端科技,维护国家装备安全,振兴民族通信产业,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。欢迎每一位有志于国家通信安全核心技术发展,怀抱崇高个人职业发展理想的优秀人士加盟,与我们一起成长、共创未来!
冲压件、金属结构件、模具、五金配件、注塑件、喷涂、塑料真空镀膜、笔记本电脑结构件、铝金属制品、金属材料、塑料材料、电子产品研发、生产、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口商品除外)。产品推荐
新闻动态
追赶三星!传铠侠找台积电董事当独立董事
为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星,全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克 史宾林特(Michael R.Splinter)当社
总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动
2020年7月27日,总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议,由香港中国半导体股
攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米制程,但瞄准的却是中端智能机市场
英特尔不打算扩产Nand Flash 或将迁移 3D XPoint产线到中国
根据国外科技媒体《Anandtechi》报导,由于 NAND Flash 市场当前供过于求的情况,造成市场价格不断下跌。因此英特尔(intel)决定 2019 年降低 NAND Flash 的产量。据英特尔执行长 Bob Swan 之前
全大核天玑9300即将问世,智能手机高端市场迎来新巅峰
有消息称,联发科即将发布旗舰芯片天玑9300,采用全大核架构带来强劲性能和更低功耗。