公司简介：
光通信设备制造;智能车载设备制造;通信设备制造;网络设备制造;通讯设备销售;网络设备销售;网络技术服务;通信传输设备专业修理;通信交换设备专业修理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;智能车载设备销售;工程和技术研究和试验发展;光通信设备销售;移动通信设备销售;卫星移动通信终端销售;卫星通信服务;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;轨道交通通信信号系统开发;信息系统集成服务;电子元器件制造;移动通信设备制造;卫星移动通信终端制造;货物进出口;技术进出口产品推荐
新闻动态
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设
屏下镜头成像待优化，三星可望抢夺技术先机
xxxOPPO在上海MWC 2019正式发布屏下镜头样机，采用订制镜头模块，并在镜头上方区域透过USC(Under Screen Camera)的分区域显示，搭配具较高透光率的透明材料，让光线能更充分穿过屏幕，使藏
重启上市辅导 复旦微电子拟冲刺科创板
最新消息，中国证监会上海证监局披露了华泰联合证券关于上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称 复旦微电子 ）辅导工作终止报告。
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算？
昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑