公司简介: 成都先进功率半导体股份有限公司(以下简称APS),是乐山无线电股份有限公司(LRC)控股之子公司。APS成立于2009年底,占地166亩(27英亩),位于成都市高新西区,坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币,拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺。APS是一家专业从事半导体分立器件研发、生产的高科技电子企业,自主研发并成功量产多种封装,如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL等。公司现主要产品有:各类二极管、三极管、桥式整流器、Mosfet等。并广泛应用于消费电子、物联网、电脑/宽带设备、工业自动化、家用电器系统以及汽车电子系统等诸多系统和领域,近几年公司产品在市场上供不应求,获客户一致好评。
功率半导体芯片、电子元器件的生产、销售;货物进出口贸易(凭资质证经营);餐饮服务(取得相关行政许可后方可经营);综合区内仓储物流业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。新闻动态
无锡启动扶持资金 重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等
日前,为切实用好市集成电路产业发展资金(下称 扶持资金 ),推动全市集成电路产业发展,根据各级相关政策,无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目
大摩说 NOR Flash 最坏周期已过
根据大摩 (最新研究报告指出,在产能利用率下降,市场需求增温的情况下,NOR Flash 市场的最坏周期已经过去。
芯动态|逻辑芯片尺寸持续扩大 推升半导体设备需求
在2019年存储器相关投资大幅下跌之后,市场预期2020年新存储器容量投资将急剧增加。
若格芯胜诉,台积电会如何?
晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管制令,此举引起业界哗然,适逢美
联电惊喜打入三星供应链
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年开始进入