公司简介: 德淮半导体有限公司是一家专注于高端影像传感器技术的半导体公司,现有员工900余人,其中博士14人,硕士200人。通过建立自主工艺制造和设计结合的 IDM (Integrated Device Manufacturer)模式,整合了CMOS图像传感器(CIS)产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组等产品体系,目标成为领先的世界影像传感器芯片和方案的供应者。项目总投资500亿,共分为三期建设,在江苏省淮安市淮阴区规划布局三个12寸晶圆厂。工艺为65纳米~28纳米三维集成技术。德淮半导体一期项目基建部分已全部完毕,主要工艺设备已经到厂,预计在2019年年底前将正式投产,2020年完成全产能建设,可年产24万片12英吋集成电路芯片。德淮半导体依托技术团队自主开发广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域的系列产品,截至目前,已获得国家知识产权局专利申请号1200项,其中大部分是发明专利,已获得授权专利322项。2018年德淮半导体专利申请量以279件位列全球半导体企业第65位,在中国半导体企业中位列第12位。目前德淮半导体已推出创新的微光快拍芯片,已通过外部代工厂量产销售,累计销售额约2.5亿元。并与华为、海思、传音、酷派、小米等展开深入定制化合作。同时已经启动包括本田,奥林巴斯等世界级的大公司的产品合作。
高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售,半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售,技术管理咨询和技术咨询服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
摩尔线程与一流科技深度合作,共同加速人工智能创新和应用
双方将紧密合作,打造基于国产GPU+国产深度学习框架的全国产人工智能软硬件一体化解决方案。
通富微电:工作落实处,防疫生产两不误
半导体作为一个产业链复杂,产业布局广泛的行业,随着新型冠状病毒肺炎疫情的发展,不可避免受到影响,特别是封装测试的加工属性更强,劳动力需求更大,更加容易在短期内因员
微距追赶时代,中科智芯的杀手锏是什么?
FO-WLP是一种多功能半导体封装技术,可用于各种关键应用,如分离式大型处理器芯片、移动APE、汽车雷达和RF、音频编解码器、PMIC和潜在的5G封装天线(AiP)。
施耐德电气冰机冷量AI预测方案,助力半导体企业实现高效能耗管理
通过对用能需求更加精准的把控,实现能耗的精细化管理,帮助用户达成节能降耗的最终目标。
芝奇为Ryzen Vermeer CPU超频纪录最多使用内存品牌
2020年12月4日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际荣幸宣布于全球知名超频评分排名机构HWBOT网站上,在新一代Ryzen 5000系列处理器的多项超频纪录中为使用率最高的内存