公司简介:
汽车零部件及配件、塑料制品、电子元件及组件、电子真空器件的设计、研发、制造、加工、销售、售后服务;金属制品机械加工、销售;塑胶原材料、金属材料销售;模具研发、制造、销售;企业管理咨询;汽车电子领域内的技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
SiC功率器件加速新能源汽车产品升级
作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S
NI推出4 GHz车载雷达测试系统
2010年,联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。此决议旨在稳定并降低全球道路死亡率,同时也引发汽车行业从政策到技术层面的全面变革。如今这个十年期限即将结束,事实
英媒曝华为将在剑桥建芯片工厂,华为回应
为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂,该厂开发用于宽带网络的芯片。
芯动态|宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作 打造存储芯片专业人才
因为基础薄弱、资金投入不够等因素,中国芯片发展常常受国外制约,而人才短缺更是国产芯片行业 缺芯少魂 的重要制约因素。
赛微电子:考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式
11月30日,赛微电子在回答投资者提问时表示,公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中,在当地建设生产线的事项尚未启动,但考虑到目前所面临的稳定批量供应