公司简介:
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;销售自行开发的产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)产品推荐
新闻动态
赋能主机厂,豪威集团与地平线签署战略合作协议
11月30日,半导体设计公司豪威集团与边缘AI芯片企业地平线在北京签署战略合作协议。豪威集团的图像传感器和先进数字成像解决方案位于行业前列,而地平线在车规级AI芯片和人工智能
定寸芯,胜苍穹,宽禁带半导体助力实现双碳目标
“Bodo's宽禁带半导体论坛”是宽禁带半导体领域的年度专家会议,涵盖SiC、GaN和相关主题。
面向物联网行业,华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。
重磅!东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产
东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存储器(SCM)解决方案:XL-FLASH 。XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术,每单元1比特SLC,将为
中芯国际发布最新财报:14nm贡献1%营收
2月13日,中芯国际发布2019年第四季度财报。2019年第四季度销售额8.394亿美元,较2019年第三季度的增加2.8%。2018年第四季度为7.876亿美元。不含2019年第三季度及2018年第四季度阿韦扎诺20