公司简介: 极戈(zGlue)致力于开发一个开放的物联网平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要触及复杂的半导体设计。这种方法使得我们的客户可以真正快速地创造出独一无二的产品来满足终端用户海量的个性化需求。极戈利用三维集成电路工艺和拥有自主知识产权的F.A.S.T集成技术搭建了网上芯片元(chiplet)商店。F.A.S.T技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。F.A.S.T可编程的特性简化了产品设计,提高了系统可维护性,并且加强了系统安全性。公司团队具有丰富的工业界经验。我们的专长覆盖了从系统工程到半导体设计的各个方面。我们的团队充分地了解要做出突破性产品的复杂性,但同时也看到了利用技术创新来帮助完善产品设计的巨大机遇。极戈的身后有实力雄厚的财务投资人和战略投资人,我们也有已经验证过的产品。极戈已经准备好成为物联网新纪元智能制造的领导者。
计算机软硬件的开发、设计、制作,销售自产产品,网络技术的开发、设计,计算机系统集成的设计、调试、维护,并提供相关技术咨询、技术服务,计算机软硬件及辅助设备(除计算机系统安全专用产品),通讯设备、电子产品的批发,进出口,佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
9亿美元,美光科技出售Lehi UT Fab晶圆厂给德州仪器公司
该工厂拥有一支技术精湛的团队,他们在先进半导体制造的各个方面都拥有专业知识。
ASML公布Q1财报,对今年展望不变
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)18日发布2019年第一季财报。第一季销售净额(net sales)为22亿欧元,净收入(net income)3.55亿欧元,毛利率(gross margin)41.6%。因逻辑芯片客户需求强劲
水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”
在《水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”》这篇文中,重点介绍芯片IC设计779字涉及集成电路,芯片,半导体产业相关信息。
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下,三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国
闪迪品牌即将消失?西数回应:系日本公司更名
日前有传闻称西部数据将砍掉闪迪(SanDisk)品牌,西部数据日本随后进行澄清:系日本实体公司名称改变,官方不会停用闪迪品牌,并会继续提供闪迪品牌的产品。11月26日,据外媒Te