公司简介: 公司将以革新的射频前端构架和电路技术,结合产业链的完整布局,致力于市场提供给高性能高性价比的射频前端开发电路产品
半导体元器件研发、生产、测试、销售;通信产品的技术研发、技术咨询、技术服务;电子产品、计算机软硬件、集成电路开发、设计、销售;计算机系统集成;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证
格芯发展完成22FDX eMRAM生产技术 与x86 CPU生产渐行渐远
就在2018年8月份,在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后,长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工,双方
台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电2纳米预计在2023~2024年量产的
卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备移入
最新消息,西安卫光科技有限公司(卫光科技)六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。