公司简介: 公司于2006年在上海成立公司,于2012年8月10日在无锡成立公司,注册资本1111万元。公司扎根无锡后致力于研发和产业化推广适用于移动智能终端的无线多媒体芯片。拥有自主研发的国内领先的CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516及国标数字电视项目产品MXD1325等; 公司于2013年开始战略调整,根据智能手机,4G时代的兴起,公司的主打产品从CMMB产品,转变为GPS LNA低噪声放大器芯片,4G LTE LNA低噪声放大器芯片,4G高阶射频开关芯片,还有BLE低功耗蓝牙芯片。关注于移动终端无线连接芯片市场,除了手机市场,还涉及到物联网市场,智能家居,智能医疗,智能交通等领域。 公司团队成立已经有10年之久,起起伏伏,跌跌宕宕。公司有过短暂的辉煌,但由于忽视了市场,经历了一段痛苦的低谷时期。但是金子总是会发光的,我们的研发团队非常优秀,也非常团结,在痛苦转型后,找准了产品市场方向。从GPS LNA产品开始,再到 SWITCH开关,公司业绩飞机式上升。 公司注重人才,为员工提供氛围和谐舒适的工作环境。希望有理想有冲力的每一个你加入我们卓胜Family。
集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
特斯拉CEO马斯克:电动汽车的电池产业规模还不够大
电动汽车的电池产业规模还不够大,因此,电池供应链必须同步构建才好。
ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预估ASML第3季营收将会反弹为正成长,
芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程
日前,中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称 寒武纪 )首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。
AMD Zen 4架构处理器或将采用台积电5纳米制程
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器,将采用台积电 7 纳米制程,而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器
规模居国内重点城市前列 南京市集成电路设计产业高速增长
在智能驾驶芯片设计领域,南京有一些初创企业正立志打破依赖国外的局面。位于江北新区南京软件园的芯驰科技就是其中一家。