公司简介: 公司于2006年在上海成立公司,于2012年8月10日在无锡成立公司,注册资本1111万元。公司扎根无锡后致力于研发和产业化推广适用于移动智能终端的无线多媒体芯片。拥有自主研发的国内领先的CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516及国标数字电视项目产品MXD1325等; 公司于2013年开始战略调整,根据智能手机,4G时代的兴起,公司的主打产品从CMMB产品,转变为GPS LNA低噪声放大器芯片,4G LTE LNA低噪声放大器芯片,4G高阶射频开关芯片,还有BLE低功耗蓝牙芯片。关注于移动终端无线连接芯片市场,除了手机市场,还涉及到物联网市场,智能家居,智能医疗,智能交通等领域。 公司团队成立已经有10年之久,起起伏伏,跌跌宕宕。公司有过短暂的辉煌,但由于忽视了市场,经历了一段痛苦的低谷时期。但是金子总是会发光的,我们的研发团队非常优秀,也非常团结,在痛苦转型后,找准了产品市场方向。从GPS LNA产品开始,再到 SWITCH开关,公司业绩飞机式上升。 公司注重人才,为员工提供氛围和谐舒适的工作环境。希望有理想有冲力的每一个你加入我们卓胜Family。
集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
四个IGBT项目已经开工或试产,金额合计达46.6亿元
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我国 6G 通信技术研发取得重要突破,航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验
中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹(THz)轨道角动量的实时无线传输通信实验。
Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商,为其定制先进通信IC
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科华高可靠智慧电能,助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣
士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司,规划总投资170亿元,建设两条12吋芯片生产线。