公司简介: 联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案,而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时,我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者,我们未敢怠慢,时刻走在技术发展的前沿,精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命,是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信,任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情,从而实现我们的志向、愿景与理想。就是这个信念,让我们得以茁壮成长。
设计、开发、生产嵌入式软件和手机整体方案软件;提供相关技术咨询、技术服务、技术转让、计算机技术培训;销售自产产品;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)产品推荐
新闻动态
ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预估ASML第3季营收将会反弹为正成长,
美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM
根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的D
4企联合竞买广州集成电路地块 或建12英寸1DM厂
最近,广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让的1宗国有建设用地使用权完成网上竞价活动,最终报价为7218万元,最终报价人是广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市
胡厚崑:不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
华邦电 强攻5G边缘运算
随着5G新空中介面(5G NR)时代来临,基于5G高速网络建置的物联网、车联网等边缘运算市场正在快速成长,且各项终端装置需要搭载能支援独立运算的DRAM或NOR/NAND Flash。华邦电看好同质