公司简介: 芯耐特半导体有限公司是一家拥有自主知识产权、国际竞争力的集成电路设计企业。产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品,实现产品高速、高精和高压。公司核心设计团队由来自LSI、Agere Systems、Marvell等跨国公司设计师组成,成员具有十年以上模拟及混合信号设计经验。本公司产品终端应用领域主要在消费电子产品(Consumer Product)、工业用产品(Industrial Product)、电脑资讯产品(Computer Product)及信息通信产品(Communication Product)。 是由在硅谷工作20年的资深专业人士所创立的模拟IC设计公司,2016年1月我公司已被入选南京321项目。 现因业务成长迅速,特邀志同道合者加入这一快速成长的公司。表现优异者,可享有分红配股及股票期权的福利。欢迎具有电源以及模拟信号测试经验的电子/微电子专业背景的测试工程师 加入我公司的行列!
半导体器件、集成电路、智能卡芯片、微电子组件设计、研发及销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™, 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
中微公司此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新。
无锡新洁能正式登陆上交所
9月28日,无锡新洁能股份有限公司(以下简称 新洁能 )在上海证券交易所主板上市,公司证券代码为605111,发行价格19.91元/股,发行市盈率为22.99倍。资料显示,新洁能成立于2013年,是
英特尔再推迟7nm芯片上市时间 因制程工艺中仍存在“缺陷”
2020年7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,
半导体材料厂商神工股份今日上市
继斯达半导、瑞芯微、华峰测控等企业之后,今日(2月21日)又有一家半导体企业正式登陆资本市场。2月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称 神工股份 )A股股票在上海证券
多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放
近日,高通在2020骁龙技术峰会上,正式发布了最新一代旗舰级平台 高通骁龙888 5G移动平台。据悉,骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X60 5G基带,是高通首款采用集成基带




