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AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲
金刚石这一自然界最硬材料为突破口，自主研发国际领先的芯片散热解决方案，不仅成功打破国外技术垄断，更以扎实的产业化能力，为我国芯片装上高效散热的“中国铠甲”。
绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕，华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放出积极信号，商业航天行业正迎来发展良机。
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
