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中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。
亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，为智能体复杂任务处理提供算力支撑。
宝立超合金CNAS实验室助力半导体核心材料316LVV国产替代进程
其实验室在满足内部质控需求的同时，也开始与北方华创、中微半导体等设备龙头企业开展技术研发合作，并广泛为半导体零部件企业和加工企业提供检测与分析支持。
锐芯微电子深紫外ECCD-TDI 工业相机于第 27 届深圳光博会全球首发
锐芯微电子携全新自研新品重磅亮相，展现其在ECCD-TDI成像赛道的深厚技术积淀，也标志着国产深紫外高速线阵成像技术突破海外壁垒，产业化水平实现跨越式升级。
