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预登记通道开启！ES SHOW 2026深圳电子元器件展10月27-29日一站式打通半导体与元器件全产业链新生态
展会预计规模达18万平方米，集结超 3600 家行业品牌，预计吸引17万余名专业观众、5000余位国际采购决策者到场。
京瓷首次参展CSEAC 2026，将全景呈现其光学部品矩阵
集中展示其在半导体设备领域的高精密深紫外物镜、精密抛光高损伤阈值的精密光学元件、光学对准用相机模组、高耐久憎水膜等全系列光学部品与解决方案。
2026国产半导体CIM软件替代加速：上扬软件如何打破IBM与应用材料垄断
上扬软件的服务能力覆盖4英寸到12英寸晶圆厂的智造需求，服务范围涵盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等全链条场景。2
硅臻发布片上MBQC技术突破，通用百万比特光量子计算迎来可行路径
MBQC技术的发表，标志着硅臻芯片成为国内首家实现片上构建规模化图态的光量子计算企业，让百万量子比特光量子计算机的研发落地具备现实可行性。
慧荣科技携手联发科，亮相 FMS 2026 主题演讲，展示面向新一代 AI-Ready汽车平台的先进存储方案
双方将重点介绍联发科技新一代车载座舱平台如何整合慧荣科技的先进车载存储技术，生动诠释高性能、高可靠的存储方案如何应对智能汽车时代空前庞大的数据处理需求。
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
中茵微电子在北京亦庄举办的“国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会”上，联合北京集成电路学会、国家信创园共同启动“京津冀AI ASIC设计创新中心”。
