公司简介: 日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年成立至今,专注于提供半导体客户完整的封装与测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过三万人,2007年营业收入超过 31亿美元。日月光封装测试(上海)有限公司为日月光集团合资子公司,位于上海浦东张江高科技园区,投资数亿美元建立了一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。
一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装;封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计;可靠性测试;生产光电子器件等新型电子元器件;销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的销售;货物进出口;并提供其他相关配套服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)产品推荐
新闻动态
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示,Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率,并已连续十六年蝉联龙头宝座,此项排名巩固金
台积电5纳米单片晶圆成本曝光,较7纳米近翻倍
目前苹果的A14处理器是市场上唯一已公布的5纳米制程所生产的处理器,借由台积电的5纳米制程来打造,在芯片中塞入了惊人的118亿个电晶体,提供强大的运作效能以及优秀的功耗状态。
瞄准5G,美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续,为移动
日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应
这几天,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调,主要的合作对象是拥有最先
神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目
4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司(以下简称 神工股份 )申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股,