科技快报
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
天玑9300最强生成式AI技术加持，OPPO Find X7的AIGC消除功能在微博之夜封神
AIGC消除功能支持路人、物体等多类型元素识别与消除，AI大模型将生成自然的填充画面，可以无痕拯救废片。
成功盛会：2024年深圳PMO年度论坛成功举行
会者们深入探讨了在未来的数字化浪潮下,PMO与专业项目管理专家如何通过职能优势与专业技术帮助企业实现战略落地,以及如何拉通业务流程,为企业数字化转型赋能。
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级，提供更先进的ISP技术和多个增强的关键功能。
品牌力量，驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓
“2023电子信息影响力品牌榜”（以下简称品牌榜）正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力，共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。
终于来了！致态TiPlus7100&Ti600 4TB新品正式开售！
致态Ti600固态硬盘作为SSD入门级产品,能适用多种场景需求,基于HMB及SLC Cache技术,助你看视频、玩游戏纵享Gen4疾速快感,日常办公学习不卡顿。
天玑9300性能强劲，旗舰之王的全大核CPU抗压且效率高
天玑9300全大核强大的多线程性能可以让旗舰手机的多任务处理更加流畅，比如同时玩游戏和看视频直播，或是在打游戏的同时播放教程视频，实用价值颇高。
旗舰之王！天玑9300完胜，全大核CPU架构方向对了
天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核，CPU峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。
一加 12配色曝光：留白、苍绿、岩黑三色齐登场，外观设计引期待
该手机将提供留白、苍绿、岩黑三种独特配色，并搭载后置三摄。其中，闪光灯巧妙地置于镜头模组左上方，而哈苏“H”型logo 高雅地位于镜头的左侧。
三星Galaxy S24 Ultra曝光：直屏设计引热议，钛金色配色首次曝光！
曝光的照片展示了三星S24Ultra整体造型，呈现出方正的外观，采用了钛金属磨砂中框设计，同时屏幕采用了直屏设计，与之前的设计相比有了明显的变化。
realme GT5 Pro发布会定档 12 月 7 日！
realme GT5 Pro将引领行业潮流，首次搭载骁龙8 Gen3和IMX890长焦组合，并搭载虹软算法，实现长焦端支持主摄级DOL-HDR和多帧优选，实现超高动态范围的HDR效果。
同级性能、能效王！联发科天玑8300承袭旗舰技术再续神U传奇
GeekBench v6的测试也表明，天玑8300的CPU性能强于8+，或者说仅弱于天玑9300这样的最新旗舰芯片。
联发科又造一颗神U！天玑8300具备多种旗舰技术全方位升级
天玑 8300 的内存速率提升 33%，闪存读写速率提升一倍，这让搭载天玑8300的手机终端可以具备旗舰级的能力，彻底把“手机硬件三大件”的能力提起来了。
天玑9300成为安卓最强SoC！提升用户体验成为行业主基调
天玑芯片与终端频繁互动深度合作，针对用户实际需求打造更多独具特色的旗舰产品特性，提升终端品牌和产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
