高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发
IC设计
ASML公布Q1财报，对今年展望不变
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)18日发布2019年第一季财报。第一季销售净额(net sales)为22亿欧元，净收入(net income)3.55亿欧元，毛利率(gross margin)41.6%。因逻辑芯片客户需求强劲
AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000，满足工业运算需求
针对英特尔与 AMD 在处理器上的竞争，不只在个人计算机领域，还一直扩展到服务器与嵌入式装置上。日前，在 AMD 举行的记者会上，AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式单晶片处理器
向商用再进一步！紫光展锐春藤510完成5G通话测试
紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，继今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片的商用化，
国内首条完整汽车元器件封测示范线启动
海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院 先进半导体封装测试示范产线 举行启动仪式。据介绍，该研究院于2018年6月落户鹃湖国际科技城，是海宁市