苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片
苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出，最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐渐商用，竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机。
IC设计
专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节
《细则》指出，发展资金支持集成电路设计企业研发应用，对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。
百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作
百度飞桨与华为麒麟达成深度合作，双方将打通深度学习框架与芯片，为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台.
