总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工
该篇以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
该篇以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
在《士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入》这篇文中,重点介绍芯片制造/封测743字涉及集成电路,芯片,士兰微电子相关信息。
该篇以《天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,735字涉及集成电路,芯片,半导体技术相关信息。
在《安谋科技谋变:CPU+XPU“双轮驱动”,能否开辟我国“芯”道路?》这篇文中,重点介绍芯片IC设计731字涉及集成电路,芯片,ARM相关信息。