兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示，兴森科
集成电路
建设特色集成电路产业生态 厦门与国开行签署合作备忘录
9月8日，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。根据协议约定，国开行厦门
张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域
9与11日，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称 张江高科 ）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称 浦东建设 ）发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基
创新应用带动集成电路产业链全面提升
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注，对新产品、新应用接受程度最高，产业发展最快
总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安
9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日