9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。
公告显示，兴森科技本次募集资金扣除发行费用后，拟用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目（以下简称“广州兴森集成电路封装基板项目”）以及广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。
其中，广州兴森集成电路封装基板项目总投资约3.623亿元，拟使用募集资金投入3.075亿元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能。目前该项目涉及的相关政府部门审批事项正在办理中。
兴森科技在可行性研究报告中指出，集成电路封装基板是集成电路封装测试环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。2018年全球封装基板的市场规模约为76亿美元，同比增长13%；预计到2023年全球封装基板的市场规模将达到96亿美元。
兴森科技进一步表示，我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国，目前只有深南电路、珠海越亚和兴森科技等少数几家本土封装基板生产企业，我国封装基板产业发展潜力巨大。预计至2023年我国封装基板市场规模将增长至13.72亿美元。
据了解，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。公告披露，2018年和2019年上半年，兴森科技封装基板业务较上年同期分别增长64.05%、18.59%，目前已积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。
兴森科技表示，公司现有产能仅有10000平方米/月，已不能满足业务发展的需要，因此亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力。
公告称，本次募投项目符合国家相关产业政策以及公司战略发展的需要，项目投产后将扩大公司的经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力，并促进经营业绩的提升。
