SemiW半导体世界2021年8月16日消息，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比增长94.05%；归属于母公司股东的净利润为4.31亿元，同比增长1306.52%。

图片来源：士兰微公告截图

公告指出，2021年上半年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021年上半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021年上半年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至23.94%，营业利润大幅度增长。

根据公告，2021上半年，士兰微各项业务中成长比较突出的有：集成电路的营业收入为11.20亿元，同比增长108.19%；IPM模块的营业收入突破4.1亿元，同比增长150%以上，上半年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块，同比增长200%；MEMS传感器产品营业收入突破1.4亿元，同比增长290%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3000万只；分立器件产品的营业收入为17.09亿元，同比增长85.64%，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）的营业收入突破1.9亿元，同比增长110%以上。

子公司方面，士兰微在公告中提到，上半年，士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.65万片，比上年同期增加33.43%，实现营业收入5.32亿元，较上年同期增加59.90%；2021年下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现盈利。

上半年，成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸)的生产能力；2021年下半年，成都士兰将加大12吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。

上半年，成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块7000万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80万只、年产功率器件9亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。

上半年，士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少；2021年下半年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。美卡乐光电公司LED封装生产线保持稳定运行，营业收入较去年同期增长74.38%，预计下半年其营业收入将继续保持增长。

上半年，厦门士兰明镓公司芯片产出逐月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。

上半年，厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年，厦门士兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》，进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

公告还提到，2021年上半年，公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线。