联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市
联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使
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抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋
在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月，移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会（Snapdragon Tec
联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积电低功耗
总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工
据中国光谷报道，11月7日，东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。本次集中开工的11个项目均为市级督办项目，涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个
攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场