联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联
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搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收
中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款，预计将在下个月正式上市。市场预计，这对于接下来联发科的营收将会有所助益。
持续深耕 AIoT 领域，联发科推出两大系列物联网应用处理器平台
IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（人工智能＋物联网）平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列处理器，为业界提供面
联发科淡季不淡，3 月份营收月成长翻倍
台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料，根据资料显示，2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元（新台币），较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长，比例高达
联发科P70 传抢下OPPO新订单
IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即，消息传出联发科确定雀屏中选，在中阶机种与高通分食订单，加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载