联发科推出新一代i700 AIoT平台，2020年起对外供货
联发科推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域。
联发科
联发科率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下
联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发
芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90，获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用，P90是联发科最新的4G中高端芯片，采用12纳米制程生产。
OPPO发Reno Z手机：搭载联发科P90芯片 AI性能成看点
5月30日，OPPO在香港举办发布会推出Reno系列衍生产品 Reno Z。其售价为2499元，将于6月6日发售。Reno Z延续Reno系列的设计语言。而Reno的前置 鲨鱼鳍 设计被替换为珍珠屏运用到Reno Z上。Ren