长鑫存储内存芯片自主制造项目投产
20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每
晶圆
粤芯12英寸晶圆项目投产！
今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯 ）在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶
华为Mate30系列全球发布
华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列，开创智慧手机激动人心的演进，为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀，将5G联接与澎湃性能归于一芯，让天涯若
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术
昨日，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。作为中国DRAM产业的领导者，长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。不过，预计