首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。
晶圆
首台设备搬入！燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入，标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。
晶圆代工竞争，得制程者得天下？
台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？