晶圆代工呈现二元发展态势
2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展?短期下跌年底或现负增长从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初
晶圆
详解SOI晶圆与代工制造重点区域，RF-SOI或成其后续发展重要技术
以SOI晶圆供应商为例，着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商，其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。另外，SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主，在SOI晶圆制造发
2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉
2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。
总投资约300亿 中电常德芯片产业园项目拟建先进晶圆产线
湖南常德鼎城区人民政府网信息显示，中国电子信息产业集团将联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同投资建设中电常德芯片产业园项目，拟建设先进的晶圆生产线。
扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元
联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。