封装测试
定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板
在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源
募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过
2020年7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其
计划建设500条产线，又一半导体项目启动试生产
2020年7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 半导体元器件封装 项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。2019年11月，安徽三优光电科技有限公司与江阳区政
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的