封装测试

中芯登陆科创板 半导体或迎“上市潮”

最快的上市速度、国内首家同时实现 A+H 的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资 无数符号加身的中芯国际一经亮相A股,就拿下了 A股近十年最大IPO 、 科创板企业市值榜首

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群雄竞逐先进封装

这几天,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增

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