士兰微将引入大基金成为主要股东，助力8英寸生产线发展
这几天，士兰微公告披露，其将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）成为公司主要股东。大基金将持股5%以上2020年7月24日，士兰微发布《发行股份购买资产
国家大基金
15亿美元，中芯南方获大基金二期投资；多家半导体企业科创板IPO新进展
今年智能手机市场延续5G话题，手机品牌与移动处理器大厂高通、联发科等，都以扩大5G手机市占为目标。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，目前推动5G商转属中国最为积极，
获大基金旗下基金入股 又一半导体企业科创板IPO获受理
2020年7月23日，上海证券交易所官网信息披露，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称 力芯微 ）的科创板上市申请获受理。资料显示，力芯微成立于2002年5月，致力于模拟芯片的研发及
大基金位列第二大股东，又一半导体企业正式登陆科创板
2020年7月22日，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称 芯朋微 ）A股股票正式于上交所科创板上市交易。根据上市公告书，芯朋微本次发行的股票数量为2820.00万股新股，占本次发行后总
获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公