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半导体芯片

总金额40亿元，京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州

本文《总金额40亿元，京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，703字涉及芯片,半导体芯片,芯片测试相关信息。

芯片测试半导体芯片 2021-09-18

深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股

该篇以《深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，699字涉及芯片,AI芯片,MEMS相关信息。

MEMS 半导体芯片 AI芯片 2021-09-18

亿通科技联合青岛易来，共同研发定制专用芯片

本文《亿通科技联合青岛易来，共同研发定制专用芯片》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，727字涉及芯片,传感器相关信息。

传感器半导体芯片 2021-09-08

华为，小米，比亚迪争先投资！又一家国产之光？

该篇以《华为，小米，比亚迪争先投资！又一家国产之光？》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，723字涉及半导体,芯片,华为相关信息。

半导体半导体芯片华为 2021-09-08

瑞萨：芯片供需料22年上半趋缓、将积极投资扩增产能

在《瑞萨：芯片供需料22年上半趋缓、将积极投资扩增产能》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测719字涉及芯片,瑞萨相关信息。

瑞萨半导体芯片 2021-09-08

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