华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云
该篇以《华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,783字涉及集成电路,芯片,EDA相关信息。
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在《水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”》这篇文中,重点介绍芯片IC设计779字涉及集成电路,芯片,半导体产业相关信息。
本文《商络电子欲3000万元参投基金,挖掘半导体产业链上下游投资机会》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,775字涉及芯片,IC设计,半导体芯片相关信息。
该篇以《启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,795字涉及芯片,半导体材料,第三代半导体相关信息。
本文《投资5亿元,宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,811字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。