总金额11.5亿元，正微半导体芯片产业化项目动工
该篇以《总金额11.5亿元，正微半导体芯片产业化项目动工》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
半导体芯片
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模欲芯片厂商美芯晟
在《华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模欲芯片厂商美芯晟》这篇文中，重点介绍芯片IC设计659字涉及芯片,华为,哈勃科技相关信息。
总金额40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
本文《总金额40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，655字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。
Intel斥资200亿美元建芯片工厂，7nm处理器2023年问世
在《Intel斥资200亿美元建芯片工厂，7nm处理器2023年问世》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测695字涉及芯片,晶圆制造,英特尔相关信息。
欲投资不低于100亿元，这家化合物半导体厂商推动新项目落地
本文《欲投资不低于100亿元，这家化合物半导体厂商推动新项目落地》，重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息，691字涉及芯片,汽车芯片,新能源汽车相关信息。